As soluções SSD NVMe Gen. 4 de alta resistência da Advantech, o SQFlash 930 e o ER-1, oferecem eficiência térmica para aplicações HPEC

Memória SQFlash Advantech
As soluções SSD NVMe Gen. 4 de alta resistência da Advantech, o SQFlash 930 e o ER-1, oferecem eficiência térmica para aplicações HPEC

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A Advantech, líder global em computação embarcada, tem o prazer de anunciar duas novas soluções SSD SQFlash PCIe Gen.4: o SQF 930 e o SQF ER-1. A IoT está impulsionando a crescente demanda por armazenamento de alto desempenho. Consequentemente, o Advantech SQF 930 e o SQF ER-1 possuem recursos de dissipação de calor industrial que garantem operação estável e confiabilidade e atendem aos desafios exclusivos apresentados pela computação de ponta. Essas soluções são desenvolvidas para maximizar a eficiência do sistema e, ao mesmo tempo, acomodar as inúmeras condições adversas e as amplas temperaturas encontradas em cenários de uso externo/industrial.

Opções de leitura intensiva, uso misto e ampla temperatura

Um estudo da IDC indica que os dispositivos IoT conectados gerarão 73,1 ZB de dados até 2025. As séries Advantech SQF 930 e ER-1 são projetadas com especificações PCIe Gen. Além disso, essas soluções também estão disponíveis nos tamanhos M.2 2280 e U.2 (SFF-8639) para acomodar diversos requisitos. Para atender a diversas aplicações industriais, o SQFlash oferece diferentes tipos de opções gerais, de leitura intensiva e de uso misto que permitem que os dispositivos de armazenamento de borda acompanhem inúmeras e diversas fontes de dados de streaming em tempo real. Além disso, as séries SQF 930 e ER-1 suportam 3 níveis de gravação de unidade por dia (DWPD) e 1 x DWPD para atender a diferentes requisitos industriais. Eles também suportam amplas capacidades de temperatura (-40 ~ 85 °C) para aplicações de missão crítica. Finalmente, a série Advantech ER-1 é construída com credenciais de baixo consumo de energia que atendem às expectativas modernas de alta potência e baixo carbono ESG.

Solução integrada de dissipação de calor industrial e segurança

O mercado global de hardware de IA de ponta deverá atingir aprox. 4 mil milhões de dólares até 2029. Da mesma forma, o desenvolvimento da tecnologia de IA aumentou o consumo de energia e o calor no lado periférico. Em resposta, as séries SQF 930 e ER-1 adotam cola térmica com excelente flexibilidade mecânica para evitar o risco de danos físicos aos componentes do SSD durante mudanças repentinas de temperatura. A combinação do design de aceleração térmica e ajuste de E/S em tempo real pode equilibrar efetivamente a temperatura e o desempenho. Além disso, a adoção da IoT levou a uma interconectividade sem precedentes e aumentou as preocupações com a segurança. Conseqüentemente, as séries SQF 930 e ER-1 atendem a esses desafios protegendo os dados armazenados no SSD SQFlash. Isto é conseguido fornecendo suporte para monitoramento em tempo real e usando uma solução de segurança completa no nível de firmware SSD.

Principais recursos do SQF 930:
lNVMe M.2 2280 (tecla M)

Compatível com NVMe 1.4

l Suporte AES-256 e compatível com TC-OPAL

l Suporta LDCP e RAID ECC

l Design de distribuição de calor com solução térmica

l Suporte DeviceOn/SQ Manager

Principais recursos do SQF ER-1:
l NVMe M.2 2280 (tecla M) e U.2 (SFF-8639)

Compatível com NVMe 1.4

l Suporte AES-256 e compatível com TC-OPAL

l Suporta LDCP e RAID ECC

l Design de distribuição de calor com solução térmica

l Suporte DeviceOn/SQ Manager

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